焊接材料具有哪些功能？

焊接材料的功能介绍：

1、保护焊缝金属在液态时不受周围大气中气体影响。

2、使液态钎料有适当流动速度以填满钎缝。

3、去掉焊接面的氧化物，降低焊料熔点和表面张力，尽快达到钎焊温度。

低印刷速度或剪切率条件下，焊膏不能在刮刀前方滚动且均匀地流入模板孔；而高印刷速度可能造成粘度消失，导致焊膏塌蹈和重印。此外，印刷压力太小，膏不能粘在焊盘上而保持在模板孔内：压力太大，刮刀将被压进大的孔内而产生焊膏的坑蚀现象，而且还会导致模板的務动而造成徐抹。因此，焊膏印刷过程中要选择适宜的印刷机工艺参数。刮刀角度一般为45角或60角。

模板参数包括模板的厚度和开口尺寸，模板参数决定了焊膏的印刷量。焊音过多会产生桥连缺陷，焊膏过少则会产生焊膏不足或虚焊。另外，模板的开口形状以及光滑度也会影响脱模质量。当侧壁不平或粗糖时，都会造成焊膏释放不良。环境温度和湿度等方面对挥膏的印刷质量也会产生一些影响。

回流区的作用是将ＰＣＢ板从活化区温度加热到峰值温度。峰值温度需要足够高，从而使得焊膏中掉料合金可以全部烧化、巧剂可以全部充足活化并达到良好的润湿效果。一般情况下峰值温度需高于掉料合金烙点20~30℃，且在辉料巧点上温度保持时间一般为40＋1化为宜。此外，温度开始下降后冷却速率的控制也很重要。

一方面可以使ＰＣＢ板、挥音及元器件温度充足的均匀化，减小各个部位的温差。另一方面挥膏中的焊剂开始活化，挥发性物质也逐渐从膏中挥发出来，可以焊膏的热巧塌。活性区的温度变化较缓慢，维持时间也较长。温度范围为150~180℃，升温时间为抓±２化左右。如果温度过高，由于焊音的过度氧化会造成焊球和焊料飞城，助焊剂急剧挥发，同时助辉剂中某些活性姐元丧失其活化性能，导致助焊性能降低，并削弱焊料的润湿能力。如果温度过低，焊剂就不能发挥其良好的活化，也会影响焊音的润湿性。

总之，回流温度曲线的设置主要根据选用焊音的合金类型而定，同时也要考虑焊剂的活性温度和溶剂的挥发特性。反之，在进行焊亩成分设计时，需要结合该类焊膏的回流温度曲线。例如．要选用活性温度在曲线活性区温度范围内的活性剂，溶剂的没计耍确定在预巧过程中能够均匀挥发，触变剂应具备良好的不怕热性以逍免语音出现严重的热巧塌现象。

焊接材料中低氢型焊条的烘干要求

1、焊条使用前在300-430°C温度下烘干1.0~2h，或按厂家提供的焊条使用说明书进行烘干。焊条放入时烘箱的温度不应超过终烘干温度的一半，烘干时间以烘箱到达后期烘干温度后开始计算。

3、焊条烘干后放置时间不应超过4h，用于III，IV类结构钢的焊条，烘干后放置时间不应超过2h。重新烘干次数不应超过2次。

2、烘干后的低氢焊条应放置于温度不低于120°C的保温箱中存放、待用；使用时应置于保温筒中，随用随取。

焊接材料焊条焊接电流注意事项

1、焊接材料异种钢的焊接应慎重选用焊条，防止焊条选用不当出现热裂纹或高温热处理后引起σ相析出，使金属脆化。

2、焊接材料不锈钢焊条焊接电流尽可能采用直流电源，有利于克服焊条发红和熔深浅。钛钙型皮的焊条不适合做全位置焊接，只适宜平焊和平角焊；低氢型皮的焊条可做全位置焊接。

3、应采用短弧快焊，一般不允许横向摆动，其目的是减少热量和热影响区宽度，提升焊缝抗晶间腐蚀能力和减少热裂纹的倾向。

4、焊口清理干净，同时防止焊条沾上油及其它脏物，以免增加焊缝含碳量并影响焊接质量。

5、为防止加热而产生晶间腐蚀，焊接电流不宜过大，一般应比碳钢焊条低20%左右，电弧不要过长，层间快冷，以窄道焊为宜。