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棕色FB308P膏状钎剂剂相比与其它银钎料(银焊条、银焊环、银焊片、银焊丝)具有易于涂捄于工件待焊处,也可用于半自动及自动模板印刷及针筒定量注射,可定量控制焊膏使用量,提高了工作效率和产品成品率,也了工作环境。特别适合仪件、饰品、管乐、电器配件、触点及各种小工件之间的钎焊。

该棕色FB308P膏状钎剂去膜力强,能焊料对母材的润湿性、渗透性,在550-850℃范围内能保持其活化作用,适用于火焰、电阻、感应、高频、炉中及盐浴浸渍等多种钎焊方法,可配合银基钎料、铜基钎料、铜磷钎料,钎焊铜、铜合金、钢、不锈钢、硬质合金等。 其性能稳定,漫流性好,钎焊缝表面光洁,使用方便,长期存放不结块,可以重复使用。该棕色FB308P膏状钎剂优于粉状钎剂,可以取代同类产品。

棕色FB308P膏状钎剂是指由软钎料粉加钎剂和黏结剂调和而成,用于微电子器件的连接。用时将膏状钎料涂在接头处,控制温度、时间等参数即可满意的接头。

钎料的熔点比焊接的材料熔点低。适宜于连接、复杂、多铤缝和异类材料的焊接。钎料按熔点高低分为软钎料(熔点低于450℃的钎料),硬钎料(熔点高于450℃的钎料)高温钎料(熔点高于950℃的钎料)。钎料按组成分软钎料有锡基、铅基、锌基等钎料。硬钎料有铝基、银基、铜基、镍基等钎料。




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